لایه عایق آن معمولاً یک لایه نازک است که با لاک عایق پوشانده شده است که از رسانش برق یا اتصال کوتاه سیم جلوگیری می کند. در برخی موارد، مانند هنگام لحیم کاری یا اتصال سایر قطعات الکترونیکی، لایه عایق باید برداشته شود.
لایه برداری حرارتی یک روش متداول برای حذف لاک است که در آن لایه عایق منبسط می شود، ذوب می شود و زمانی که سیم لعابی در معرض دمای بالا قرار می گیرد، جدا می شود. این روش برای شرایطی مناسب است که فقط مقدار کمی سیم میناکاری شده نیاز به پردازش دارد. ابتدا قسمت کوچکی از انتهای سیم میناکاری شده را جدا کنید تا با سیم برش ها جدا شود. سپس انتهای سیم میناکاری شده را با لحیم کاری گرم کنید. در دماهای بالا، لاک عایق منبسط و نرم می شود و به راحتی جدا می شود. از موچین، انبردست یا یک پیچ گوشتی کوچک با تیغه مسطح استفاده کنید تا لاک عایق را با دقت جدا کنید تا سیم مسی لخت با طول دلخواه در معرض دید قرار گیرد.
جداسازی شیمیایی یکی دیگر از روش های رایج است و برای شرایطی که نیاز به برداشتن مقدار زیادی عایق است مناسب است. در این روش از یک عامل شیمیایی برای حل سریع عایق استفاده می شود. ابتدا سیم میناکاری شده را که قرار است جدا شود در ماده برهنده خیس کنید. عامل سلب کننده می تواند یک عامل پاک کننده شیمیایی تجاری یا یک حلال معمولی خانگی مانند اسید استیک یا الکل باشد. اطمینان حاصل کنید که لاک عایق در تماس کامل با عامل سلب کننده است و برای مدت زمانی که توسط عامل سلب کننده مشخص شده است خیس کنید. لاک به سرعت حل می شود وقتی استریپر اثر کند. با دستکش و عینک از خود محافظت کنید، سپس سیم لعابی شده را به آرامی با دستمال کاغذی پاک کنید تا لاک حل شده پاک شود.
